엠케이전자

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엠케이전자

ㅁ 반도체 소재부품(본딩와이어와 솔더볼) 제조업체.

ㅁ 본딩와이어(BONDING WIRE)는 금을 소재로 하여 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료. 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구. 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업.

ㅁ 글로벌시장을 일본 다나까금속, 독일의 헤라우스그룹, 엠케이전자, 일본 니폰(NIPPON)금속. 4개사가 과점하고 있으며 엠케이전자는 17% 점유하며 4위 기록중.

ㅁ 솔더볼은 주석/은/구리를 소재로 하여 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료. 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대.

ㅁ 높은 성장성과 수익성으로 인해 전세계적으로 약20여개 공급업체가 존재하며 2011년 기준으로 센쥬금속(일본)이 약 38% 점유률로 1위, 덕산하이메탈(한국)이 약 28%를 점유율로 2위, 엠케이전자는 약 11% 시장 점유율로 3위를 차지.

ㅁ 전방시장 활황으로 매출액은 꾸준한 증가세를 보여왔으나, 높은 원자재(금)가격 등으로 인해 매출총이익률이 4%에 불과할 정도로 원가구조가 높은 상황. 그러나 금에서 구리(PCC. Pd Coated Copper Wire)로 원자재를 대체해감에 따라 원가율이 개선될 전망임. PCC가 기존 GWB를 빠른 속도로 대체하고 있으며, PCC시장에서는 니폰금속이 1위(80%정도 추정), 엠케이전자가 2위(20%정도 추정)를 차지하고 있음. PCC시장에서의 점유율은 더 높아질 것으로 전망되며, 수익성 높은 제품전환에 따른 비용구조 개선으로 이익증가기 예상.

ㅁ 동사의 배당성향은 최근 50% 정도였으며, 배당수익률은 4%(주당200원) 정도. 향후 배당 또한 증가할 것으로 예상됨.