MCP는 여러 개 반도체 칩을 적층시켜 하나의 반도체로 만드는 후공정 기술로 보드온칩(BOC) 등 다른 방식에 비해 단가가 3배 정도 높다. MCP는 진입장벽이 높아 삼성전자와 하이닉스 등 대기업이 외주보다 자체 생산비중이 높은 반도체 후공정 분야다.
MCU는 스마트폰과 태블릿PC 등에 들어가는 여러 부품을 하나로 줄일 수 있어 휴대단말기를 가볍고 얇게 구현하는데 유리해 최근 수요가 급증하고 있다.
세미텍은 2006년부터 국내 중소 반도체 기업을 대상으로 비메모리반도체(시스템반도체) 제품 일부를 MCP 형태로 공급해왔다. 세미텍은 비메모리에 이어 최근 하이닉스 등으로부터 메모리반도체에 대한 MCP 수주 물량이 증가하면서 관련 매출이 늘고 있는 추세다.
세미텍 유통주식 900만주 중 대주주 37% 유통주식 600만주 미만 PER 3.8 매출 폭발적 증가세 (올매출 1000억 가벼이 돌파 영업익 100억 이상 예상) 세미텍(081220) : 모든 스마트폰/테블릿PC 에 채택되는 핵심부품 양산 시작 -2010년상반기 150억 투자 집행 완료.신규사업 스마트폰/테블릿pc 핵심부품 8월 양산시작 -하반기 들어 본격적으로 결실 맺음(10년 7월 월별 매출 100억 돌파 사상최대 달성) 매출 증가 폭발적으로 성장할 것으로 기대한다고 함 **참조** 세미텍, 스마트폰 핵심칩 후공정 사업 시작 이 가운데 세미텍이 비메모리 분야 설비투자를 마무리하고 하반기부터는 비메모리 패키징 사업을 본격적으로 확대합니다. 3>세미텍, MEMS 마이크로폰칩 이달 생산 돌입
-스마트폰/태블릿PC용 핵심 부품
-필코CST와 협력
-MEMS 마이크로폰칩 올해 24억개
-2008년 대비 500% 성장 특히 주목되는게 세미텍은 멤스(MEMS)라고 해서 미세 마이크로폰칩과 관련된 후공정 패키징 사업에 하반기부터 뛰어듭니다. MEMS 마이크로폰칩 제조는 국내 바른전자가 어제 관련 기술 특허를 취득하고, 휴대폰용 마이크폰칩 국내 대표기업인 알에프세미가 제조에 뛰어들고 있을
정도로 비메모리산업에서 뜨고 있는 분야입니다.
이유는 스마트폰에는 정밀한 마이크로폰칩이 거의 100% 채택되고 있기 때문인데요, 4>세미텍, MEMS 시장 전망치
5억개 24억개
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2008년 2010년 MEMS마이크로폰칩은 잘 기억해 두셔야 할 용어입니다. 휴대폰이나 태블릿PC 블루투스 등 무선기기나 가전용품에 필요한 마이크로폰칩의 생산방식은 기존 기계적 방식인 ECM에서 앞으로 MEMS 방식으로 크게 변하고 있습니다. 미세 방식인데요, 특징은 다기능. 고사양 슬림화 경향-->소형화 유리. 실리콘 제조공정을 활용해 온도변화 전자기장 간섭에서 덜 민감합니다. 좀더 생생한 소리를 구현할수 있어
구글 넥서스원 모토로라 드로이드(Droid) 휴대폰 채택한 이후 스마트폰에서는 대부분 채택하는 움직임이 생기고 있습니다.
이 때문에 아이서플라이 등 시장조사업체에서는 당초 MEMS마이크포폰칩 전세계 수요량이 연간 18% 성장으로 예상을 했지만, 그러면 2008년 5억개 정도였으니 올해는 7억개에서
8억개 사이가 되야 하는데,
스마트폰에 대거 채택되면서 업계 전망은 올해 이 시장이 24억개로 무려 500% 이상 증가할 것으로 보고 있습니다.
5>MEMSM스마트폰/태블릿 PC 핵심칩
-구글 넥서스원/ 모토로라 채택
-고성능 마이크칩
-눌스/ST마이크론 등 선도
-국내 알에프세미/ 필코CTS 추격 글로벌 기업으로는 파운드리 업계 눌스(Knowles사) ST마이크로일렉트로닉스.울프슨 등이 있는데, 국내에서는 알에프세미가 기존 ECM방식에서 MEMs방식으로 마이크로폰칩 제조방식을 바꾸는 시도를 하고 있습니다.
후공정패키징에서는 세미텍이 이 시장을 준비해 왔구요.
세미텍은 상반기 이 MEMS마이크로폰 후공정 패키지 투자를 마무리하고 하반기 본격적으로 사업에 뛰어듭니다.
당장 이달붙 생산에 들어가고 이를 위해 국내 마이크로폰칩 생산을 시작하는 필코전자 계열 필코CST와 협력을 결정했습니다.
신규사업임에도 불구하고 이 사업분야 매출이 앞으로 전체 매출의 10% 이상을 차지할만큼
크게 증가할 것으로 세미텍은 예상하고 있습니다. 이유는 말씀드렸다시피 스마트폰과 태블릿PC에 마이크로폰칩 들어가기 때문입니다.
가장 중요한 것은 MEMS마이크로폰칩 전공정사업을 하는 제조사들과 세미텍의 협력관계입니다.
현재 전공정 사업체로서 필코CST와 협력하기로 했다고 말씀 드렸습니다만,
알에프세미 등 국내 대표적인 전공정 시스템반도체(비메모리사업체)들이 MEMS 개발을 진행중이건 완료한 상황인데 반해 후공정 사업체 가운데서는 세미텍이 가장 먼저 이 시장에 진출하기 때문에, 앞으로 이 사업과 관련해 협력 기회는 많을 것으로 예상됩니다.
MEMS 산업과 그리고 전공정 후공정 업체간 협력상황에 대해서는 좀더 진행 현황을 체크해보시면 좋을 것 같습니다.
전반적으로는 이 MEMS마이크로폰칩 시장이 워낙 빠르게 커지는 시장이다보니 앞으로 스마트폰과 태블릿PC 보급이 확대될 수록 세미텍의 이분야 후공정패키징 사업 전망은 밝은 상황입니다. 종합적으로 보면 세미텍은 성장 사업으로 세가지 비메모리 후공정 패키징 제품군을 준비해 왔습니다. 6>세미텍, 비메모리 사업확대
-LCD/LED/3DTV
-삼성/LGD/티엘아이 협력
-MCP 확대
-멀티칩 기술 특허 확보 LCDTV와 LEDTV 그리고 3DTV용 핵심부품인 타이밍콘트롤러를 삼성전자와 LG디스플레이에 공급하고 있습니다.
이 분야에서는 삼성전자, 매그나칩, 티엘아이와 협력을 하고 있습니다.
티엘아이가 3DTV 부품으로 관심을 받았습니다. 세미텍 역시 이쪽 분야에서 앞으로 성장기반을 마련했으며, 그리고 후공정패키징의 새로운 변화모델인 MCP 멀티칩패키지가 안정적인 매출 기반으로 자리하고 있습니다.
멀티칩패키지 MCP는 후공정패키지가 단순히 칩을 쌓는 기술을 뛰어넘어 작은 전자제품에 얼마나 많은 칩을 쌓을 수 있는 디자인기술을 더한 것으로 평가됩니다.
김원룡 세미텍 대표이사 인터뷰 스마트폰에 들어가는 미세한 마이크폰칩 같은데, 이 멤스 사업 추진현황과 전망에 대해 말씀해 주십시요. <김원룡 대표이사> 예. 상반기 35억원을 투자한 MEMS 패키징 사업이 아까 김기자께서 말씀하신것처럼 이달부터 양산에 들어갑니다.
필코CST 이외에도 다른 MEMS 업체들과도 협력을 논의중입니다. //(MEMS 시장 현황)MES시장은 폭발적으로 증가하고 있습니다. 2008년 글로벌 수요가 5억개에서 올해 24억개까지 예상되는 이유는 7>세미텍, MEMS 시장 전망치
5억개 24억개
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2008년 2010년 스마트폰과 태블릿PC에서 고성능 마이크로폰칩이 대거 채택되고 있기 때문입니다. //(MEMS 생산 계획)
올해 하반기에만 500만개 공급을 예상하고 있지만 8>세미텍, MES 사업 전망
-올해 500만개 양산
-이달 양산 시작
-제품 승인 완료
-필코CST 등 국내 협력 추진
내년에는 더욱 크게 증가해..
내년 전체로는 매출 비중이 10%를 넘어설 것으로 예상합니다.-->월기준 5%..정도는 가능할것봅니다. 낸 120억원. 내년 150억원...
9>세미텍, 비메모리 사업 비중 확대
-LED 3D 등 핵심칩 비중 30%
-고성능 후공정(MCP) 22%
-메모리반도체 패키지 물량 증가 <김원룡대표이사>
타이밍컨트롤러 부분은 삼성전자, 매그나칩 그리고 티엘아이와 협력하고 있습니다. 타이밍컨트롤러 매출 비중이 30%에 달할만큼 안정적인 사업기반이 됐습니다. 또 MCP 사업은 모바일을 중심으로 전자기기가 앞으로 고성능 그리고 소형화 되는 추세기 때문에 이 사업 역시 확대될 것으로 기대합니다. MCP는 반도체 칩을 후공정에서 쌓는 방식인데, 여러개의 칩을 작은 사이즈로 쌓는 기술이 필요합니다. SIP 한개 패키지에 여러개의 칩을 쌓는것.. 따라서 이젠 단순히 후공정 외주 생산이 아닌 디자인 등을 비롯한 고유 기술이 필요합니다. 관련 기술을 특허취득을 통해 회사의 자산으로 만들어 가고 있는 중입니다. 10>세미텍 8월 매출 110억원
-7월 매출 월간기준 100억 첫돌파
-8월 매출 10% 증가
-내년 월 150억원대 달성 <김원룡대표이사> 7월 월매출 100억원 돌파에 이어 8월에는 이보다 10% 더 증가한 110억원의 매출을 달성할 것으로 보고 있고 MEMS 마이크로폰칩을 비롯한 신규사업이 안정화 되면서 올해 하반기 내년이후도 회사는 성장을 지속할 것으로 기대합니다. 스마트폰과 테블릿PC 시장 확대의 최대 수혜주로 떠오른 '세미텍' 머니투데이 기자][3분기 창립이래 사상 최대 실적 달성… 올해 영업익 100억 기대]
반도체 후 공정 전문기업 '세미텍'이 신규사업인 스마트폰, 테블릿PC 핵심칩 사업과 관련해 스마트폰, 테블릿PC 폭발적인 시장 확대로 최대 수혜를 누릴 것이라는 전망이다.
세미텍 측은 스마트폰과 테블릿PC에 100% 적용되는 핵심 칩으로 들어가는 MEMS 마이크로폰칩의 생산에 대해 상반기에 약 150억 원 규모의 투자를 마무리한 후, 제품 승인을 받아 이번 8월부터 생산을 시작했다고 밝혔다.
김원룡 세미텍 대표이사는 "최근 스마트폰의 수요가 폭발적으로 증가하며 스마트폰의 핵심 부품인 고성능 마이크로폰칩 시장이 크게 확대되었다."며 "동종업체 가운데 가장 먼저 MEMS 시장에 진출한 만큼, 올해 생산목표를 월 500만개로 정하고 시장에서 주도권을 잡도록 할 것."이라 전했다.
실제로 스마트폰과 테블릿PC, 블루투스 등의 무선기기나 가전용품에 필요한 마이크로폰칩의 생산방식이 기존 기계적 방식이었던 ECM에서 MEMS로 변화되었으며, 이에 따라 MEMS의 수요가 2008년과 비교해 올해 500% 가까이 증가하였고, 시장조사기관 전망치(연 평균 18% 증가)보다 400% 이상 성장하고 있는 실정이다.
한편 세미텍은 2분기 영업익이 16억 원으로 작년 동기대비 1,173% 증가하였고, 순이익 13억으로 흑자전환을 하며 강력한 전환점을 맞았다. 더욱이 이번 MEMS관련 신규사업을 본격적으로 실시하면서, 3분기 들어 7월 사상 첫 월 매출 100억을 돌파하였고, 8월 110억 원의 매출이 예상되며 창립이래 사상 최대 매출을 갱신해 가고 있다. 이러한 매출 실적은 하반기에 더욱 탄력을 받아 3분기와 4분기 또한 연속적으로 최대 실적을 갱신할 것으로 기대하고 있다.
이에 따라 세미텍측도 올해 매출액 1,160억 원, 영업익 100억 원을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 3분기에 들어서는 신규사업인 MEMS 마이크로폰칩 양산에 매진하고 있으며, 이후에는 이 기술을 적용해 마이크로폰칩뿐 아니라 미세기계부품 사업에도 진출할 계획이라고 전했다