엠케이전자는 반도체 핵심 소재로 사용하는 골드 본딩 와이어로 세계 시장에서 맹위를 
 떨치고 있다. 골드 본딩 와이어는 반도체에 들어가는 실리콘 칩과 프레임, 그리고 인 
쇄회로기판(PCB)을 연결하는 가느다란 금속 전선으로 인간으로 치면 신경망에 해당하 
는 핵심 소재다. 
엠케이전자는 이 소재 하나로 세계 시장 12.8%(4위)와 국내 시장 40%(1위)를 점유해 
선두권을 달리고 있다. 현재 이 회사는 내년 10월 초극세선 본딩 와이어 개발을 목표 
로 서울대ㆍ카이스트ㆍ한국과학기술연구원과 공동으로 12㎛(마이크로미터)짜리 본딩 
와이어 개발을 진행 중이다. 
엠케이전자는 2008년 4500억매출에 영업이익250억으로 사상최대실적을 달성하며

코스닥에서도 몇안되는 4000억대의 매출을기록한 초우량기업이다.

엠케이전자는 지난 2004년 1억 불, 2006년에는 2억 불 수출의 탑을 차례로 수상한 데 이어,

 2008년 3억 불 수출의 탑까지 수상함으로써 최근 2년마다 1억불씩 수출실적이 늘어나는

 고속 성장세를 나타내고있다.

엠케이전자의 반도체용 금실 출하량이 28년 만에 1,000만㎞를 돌파하며 누적 수출액 2조원을 기록했다'
1,000만㎞는 지구둘레를 약 250바퀴 감을 수 있고 서울과 부산을 약 1만2,000번이나 왕복할 수 있는

길이로, 지난 82년 경기도 용인 공장에서 골드 본딩와이어를 첫 생산 한 이후 거둔 성과다.
 본딩와이어는 금을 주원료로 사용하며 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 극미세선으로 사람 몸의 신경망과 같은 역할을 담당한다.
본딩와이어 기술은 지난해 기술표준원으로부터 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 기술로 선정될 만큼

높은 평가를 받고 있다

또한 유보율이 700%에육박하며 현금유동성이 풍부하다.

(최상용 대표이사 탐방)

최 사장은 "R & D와 마케팅을 통해 나아갈 방향은 수년 전부터 준비해 왔고 그

 계획에 따라 다소 공격적으로 투자와 영업에 임하고 있다"며 "2013년까지 반도체

 부품소재분야 세계 1위에 오르는 것이 궁극적인 목표"라고 밝혔다.

최근 원/달러 환율이 급등하면서 대부분 중·소기업들이 가슴앓이가 극심한 것과 달리

엠케이전자는 환율 수혜를 톡톡히 보고 있다. 수출 비중이 99%를 넘는 데다 키코에

가입하지도 않아 환율 효과가 3분기 실적에 고스란히 녹아 있기 때문이다.

덕분에 '반도체 부품소재분야 세계 1위'를 향한 최 사장의 계획은 순항하고 있다.

 지난달 국내와 중국에서 잇따라 증설에 착수한 데다 세계에서 처음으로 반도체용

'금-은' 합금 본딩 와이어를 개발, 양산에 성공한 것이 방증이다.

최 사장은 "금-은 와이어는 최대 40% 원가절감이 가능해 고객들의 호응이 상당히 좋다"며

 "국내·외 반도체 메이커 3곳에 공급하기 시작했고 다른 업체들과도 추가적으로 딜을

진행하고 있다"고 설명했다.

신성장동력인 '솔더볼'(SB) 사업도 승승장구하고 있다. 미국의 텍사스인스트루먼트(TI)가

전 세계 솔더볼 업체들을 대상으로 실시한 우수성 테스트에서 100점 만점에 99.7점을 획득,

세계 1위인 일본의 센쥬금속 등을 제치고 정상에 우뚝 섰다. 사업 시작 7년 만의 쾌거다.

최 사장은 "제조업은 주력 사업 자체의 발전을 통한 성장이 가장 이상적이고 바람직하다"며

 "안정적인 고객 포트폴리오, 꾸준한 신제품 매출 등을 통해 반도체 부품소재분야 세계 1등

기업으로 도약할 것"이라고 포부를 밝혔다.

또한 현재의 주가는 매우실망적이지만 머지않아 제대로된 평가가 이루어 질것으로 예상했다.

◇최상용 사장은=LG전자 이태리 생산 법인장(이사)과 오디오사업부장(이사)을 거쳐

LG디스플레이에서 아·태지역 영업담당 상무와 최고구매담당자(CPO)를 지낸 후

 2006년 12월부터 현재까지 엠케이전자 사장을 맡고 있다.