ㅁ S&P(Sawing & Placement) 등 반도체 후공정 관련 장비 생산. S&P장비(Sawing &Placement)에서는 70% 수준을 점유하며 전세계 1위 위치. 최근 주력제품인 S&P 장비는 대기업 자회사에 대한 특허소송에서 승소(21억원 배상 판결)하며 자체보유 기술력이 더욱 부각.

ㅁ 국내 반도체업체들은 물론, ASE, SPIL 등 글로벌 주요 후공정 패키징업체 등 매우 다양한 고객(250개 업체)들을 확보. 상반기 지역별 매출 비중은 국내가 17%에 불과하며, 대만 32%, 중국 23%, 그 외 아시아 20%, 기타 8%.

ㅁ 매출 및 고객 기반은 삼성전자 등 국내 반도체업체보다는 TSMC 등 글로벌 주요 비메모리업체들의 동향에 더 밀접. 따라서 동사는 최근 메모리 투자 정체에 따른 영향이 크지 않음

ㅁ 모바일 관련 비메모리 수요 증가에 따라 대만 후공정 패키징 업체들로부터 수주 급증, 글로벌 후공정 패키징업체들의 장비 투자가 내년에도 지속될 전망