*참엔지니어링-램리서치, 합작 발표…부품 국산화도 본격화

국내 반도체 장비업체인 참엔지니어링은 세계적인 반도체 장비업체인 램리서치와

조인트벤처에 대한 양해각서를 교환했다고  밝혔다.

신규 합작법인은 우선 참엔지니어링이 생산해온 베벨에처를 제조하는 데 집중하고

향후 램리서치의 부분품, 모듈, 어셈블리를 거쳐 에처 시스템까지 생산을 확대할 계획이다.

베벨에처는 웨이퍼 가장자리 부분을 식각 및 세정하는 장비로 에처장비가 주로 중앙부위

중심으로 식각을 하면서 가장자리에 놓여지는 미세한 입자를 제거하는 장비다. 합작법인

설립이전에는 참엔지니어링이 생산과 국내영업을, 램리서치가 해외 영업을 담당했으나

이번 합작법인 설립을 통해 생산부터 영업까지 공조하게 됐다.

신규 합작법인은 경기도 오산에 본사를 두고 약 8400 ㎡ 규모의 부지에 생산기지를 마련한다.

올해 말까지 100명의 직원이 이곳에서 근무할 것으로 예상된다.

특히 램리서치로부터 부품을 받아 단순 조립하는 것이 아니라 부품 개발을 통해 최대한

국산화하겠다는 계획이어서 국내 반도체 장비 및 핵심 부품 기술 향상에도 큰 도움이 될

것으로 기대된다.

한국 램리서치의 서인학 사장은 "이번 투자는 국내 현지화 노력을 더욱 늘려 나가고자 하는

 램리서치의 의지를 입증하는 사례"라며 "참엔지니어링은 램리서치가 신뢰하는 공급업체이며,

참엔지니어링의 생산 전문성과 한국 고객의 요구에 대한 이해 덕분에 서비스, 납기 기간 및

고객별 맞춤형 장비생산능력을 더욱 향상시켜 나갈 수 있을 것으로 확신한다"고 밝혔다.

참엔지니어링 측은 "램리서치와 자본금 313억원을 들여 장비 제조를 위한 합작사를 경기

오산에 설립한다"며 "참엔지니어링은 오산과 용인에 있는 총 8400㎡ 규모 2개 공장과 설비

등 278억원 규모 현물만 출자한다"고 설명했다.

램리서치는 참엔지니어링이 출자한 현물 가운데 90억원을 현금 매입하고 추가로 현금 35억원

을 출자할 계획이다. 이를 통해 참엔지니어링과 램리서치는 합작사 지분을 각각 60%와 40%

확보하게 된다.

이 합작사는 올해 말까지 100여 임직원이 근무하게 될 예정이며, 대표는 참엔지니어링 측이

선임할 예정이다. 합작사는 램리서치로부터 기술을 도입해 반도체 건식식각장비(드라이에처)

와 세정장비(클리너) 등을 생산할 계획이다.

참엔지니어링은 2006년 램리서치를 통해 북미 시장에 경사면식각장비(베벨에처)를 공급하면

서 양 사간 첫 협력이 이뤄졌다. 램리서치는 2009년 참엔지니어링 지분 투자에도 참여, 현재

이 회사 지분 8.83%를 보유한 2대주주다.

참엔지니어링 관계자는 "램리서치 매출의 83%가 아시아에서 발생하고, 이 가운데 26%를

한국이 차지하고 있다"며 "이번 합작사 설립으로 램리서치가 보유한 글로벌 기술 경쟁력과

 참엔지니어링의 생산성이 합쳐져 시너지효과를 낼 것으로 기대한다"고 말했다.

램리서치는 미국에 본사를 둔 세계 4위 반도체 장비업체으로 반도체 웨이퍼 메인 에칭(식각)

및 클린 장비를 주력으로 한다. 웨이퍼 메인 에칭장비는 세계시장 점유율 54%로 1위이며

지난해 연 3조원 이상의 매출을 달성했다.

한편 참엔지니어링은 미래의 청정 기술로 주목받고 있는 레이저를 이용한 극미세가공 
으로 LCD 패널의 불량을 해결하는 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 고부가 
가치의 레이저 미세 가공 장비를 국내는 물론 중국, 대만 등 주요 LCD 패널 업 
체로까지 수출을 늘려가고 있다.