엠케이전자 - ★전문가용★고성장+고실적+2차전지 임박+고배당
| 1. 사업내용 | |||||||||||||||
| 1) 와이어 | |||||||||||||||
| 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 (삼성,SK하이닉스등 납품) | |||||||||||||||
| 2) 솔더볼 | |||||||||||||||
| 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 | |||||||||||||||
| 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있다.(삼성,SK하이닉스등 납품) | |||||||||||||||
| 3) 2차전지(신규사업) | |||||||||||||||
| 전지의 용량 확대와 급속 충전으로 휴대폰 및 전기차등 많은 범위에 걸쳐 삼성SDI와 공동연구 및 내년부터 매출 확대 (삼성SDI등 납품 예정) | |||||||||||||||
| 제품 | 세계시장 점유율 | 매출비중 (2012년기준) |
마진율 | 투자 포인트 | |||||||||||
| 와이어 | 골드와이어 | 3위 | 95% | 2% | · 세계시장점유율 4위업체(스미토모) 2012년 2월 사업 철수로 반사이익중 | ||||||||||
| 구리와이어 | 2위 | 5%이상 | · 금값의 급등으로 구리와이어로 대체중으로 2015년까지 23%비중에서 42% 비중으로 확대 | ||||||||||||
| 솔더볼 | 3위 | 2% | 2% | ·칩의 3배 이상 크기인 현재의 반도체 사이즈를 칩의 1.2배 수준까지 줄일 수 있어 휴대폰,노트북PC, 개인정보단말기(PDA)등 각종 휴대용 정보통신 기기는 물론 디지털 카메라,디지털 비디오등 휴대용 가전기기를 중심으로 빠르게 성장하고 있음. · 특히, 휴대폰의 무게를 줄이기 위해 삼성,LG,모토로라등에서 적용시작함. | |||||||||||
| 2차전지 (신규사업) |
신규 | · 지식경제부 세계시장 선점 10대 핵심소재로 선정되며 정부지원금 금년까지 약 70억 지원받고 현재 샘플 생산설비 제작이 완료되어,시험용 샘플생산중임. · 삼성SDI와 컨소시엄을 이루어 공동 연구개발중. 내년부터 삼성SDI를 비롯해 고성장 예측 | |||||||||||||
| ① 2차전지에 공시내용 발췌 | |||||||||||||||
| 2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있으며. 현재 샘플 생산 설비 제작이 완료되었으며, 시험용 샘플 생산이 진행되고 있으며, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부 세계시장 선점 10대 핵심소재(WPM)사업 참여기관으로 선정되었습니다 | |||||||||||||||
| ② 2차전지 관련사항 | |||||||||||||||
| 삼성SDI와 현재 대량 TEST중이며, 겔럭시S4에 탑재 유무는 미확인 됨. | |||||||||||||||
| 추후 2015년까지 자동차용으로까지 확대되어 상용화 예정임.(지식경제부 세계시장 선점 10대 핵심과제) | |||||||||||||||
| 2. 손익 추정 | |||||||||||||||
| 구 분 | 2011년 | 2012년 | 2013년 추정 | 비 고 | |||||||||||
| 3분기까지 | 년간 | 이익율 | 3분기까지 | 년간 추정 |
이익율 | 전년대비 증가율 |
기존사업 | 이익율 | 신규사업 (2차전지) | ||||||
| 매출 | 5,404 | 7,029 | 4,854 | 6,244 | -11% | 5,547 | + | α | |||||||
| 영업이익 | 42 | 113 | 1.6% | 133 | 173 | 2.8% | 53% | 250 | 4.5% | ||||||
| 순이익 | 65 | 75 | 1.1% | 103 | 167 | 2.7% | 123% | 230 | 4.1% | ||||||
| PER (11/30일) |
5.6 | 4.1 | |||||||||||||
| · 2012년 추정 1) 3분기까지 실적, 4분기는 3분기 실적을 그대로 반영하여 연간 추정 2) 4분기 파생상품이 햇지되어 파생상품($34,000,000) 거래이익이 30억 추가 반영 환율 하락에 따라 추가로 외화 자산/부채 평가로 20억 가까이 평가이익으로 들어오지만 보수적 미반영함. · 2013년 추정 1) 매출액 : 금값의 상승에 따른 구매업체들의 골드와이어에서 구리와이어로 년평균 6% 전환 가정으로 매출 축소, 신규사업 2차전지분 미반영 (2012년 골드와이어 VS 구리와이어 비율은 65:23 에서 2015년 42: 42로 전환 예상) 2) 영업이익/순이익 : 골드와이어의 마진율 2%, 구리와이어 마진율 5%(실제 8∼9%) 반영 골드와이어에서 구리와이어 전환에 따른 금매입에 따른 단기차입금 1,000억에 대한 이자비용 감소는 미반영 | |||||||||||||||
| ★ 적정주가 | |||||||||||||||
| 1) 세계시장 점유율이 2,3위라 비교대상업체가 없지만, 솔더볼 제작업체 덕산하이메탈이 PER은 15임. | |||||||||||||||
| 구 분 | 주가 | 비 고 | |||||||||||||
| 2012년 | 덕산하이메탈 PER = 15반영시 | 11,946원/주당 | |||||||||||||
| 일반적인 PER =10반영시 | 7,964원/주당 | ||||||||||||||
| 2013년 | 덕산하이메탈 PER = 15반영시 | 16,317원/주당 | · 정부지원 핵심 10대과제이며, 삼성SDI와 공동개발하여 양산 준비중인 신규사업(2차전지)의 매출 반영시 주가는 추가로 상당폭 상향 되어야 함. |
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| 일반적인 PER =10반영시 | 10,878원/주당 | ||||||||||||||
| 2) 현재 반도체 비메모리 업황이 좋고 내년에도 이어질것으로 전망됨. 업황이 안좋아도 적자는 나지 않는 업체임. (1) 금가격 연동으로 판매계약을 맺어 금가격 등락과 상관 없슴. (2) 본딩와이어 매출 (비메모리 85%, 메모리 15%) |
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| 3. 배당 | |||||||||||||||
| 구 분 | 2011년 | 2012년 | 2013년 | 비 고 | |||||||||||
| 당기순이익 | 75억 | 167억 | 230억 | ||||||||||||
| 배당 (주당) | 200원 | 250원+α | 350원+α | ||||||||||||
| 4. 재무상태 | |||||||||||||||
| : 단기차입금이 1,000억을 제외하면 부채는 10% 미만으로 적음. 단기차입금 1,000억은 와이어를 만드는 재료가 금이다 보니 많게 보임. | |||||||||||||||
| 그러나, 재고자산 자체가 금으로 만든것들이기 때문에 재고자산 650억을 제외하면 실제 부채는 상당히 적고 안정적임. | |||||||||||||||
| 5. 수급 | |||||||||||||||
| 전체 주식수 = 21,651,689주 | |||||||||||||||
| 대주주 = 5,031,800주, 개인(강도원, 예전 대주주) = 1,000,000주, 신탁취득 주식 = 584,547주 | |||||||||||||||
| ※ 추가 상장물량(BW,CB등)은 없슴. | |||||||||||||||