★ 갤럭시 S 3 부품주 정리 ★

갤럭시S3 생산량 3분기 목표치 기존 2000만대에서 2400~2500만대로 확대 예상
시장 반응이 생각보다 뜨거운 모습이며, 향후 시장 대응시 관심가져야할 부분으로 판단

FPCB: 인터플렉스, 비에이치, 플렉스컴

FPCB소재 : 이녹스

KEY PBA : 플렉스컴, 드림텍(유니퀘스트 자회사)

HDI : 코리아써키트

스피커 인클로져 모듈 : 이엠텍

페블블루 증착필름 : 태양기전

케이스 : 인탑스, 신양

안테나 : 알에프텍(무선충전 부분), 파트론

카메라 : 옵트론텍, 자화전자, 파트론

방수 패킹 : 서원인텍

기타부품 : 아모텍, 와이솔, 이노칩, 알에프세미