넓은면적 빠르고 정밀하게 레이저 가공”
기계연 이제훈 박사팀 개발… 스마트폰 터치패널 적용

이준기 기자 bongchu@dt.co.kr | 입력: 2013-07-17 19:50
[2013년 07월 18일자 2면 기사]
이제훈 박사

 레이저 스캐너와 스테이지를 연동해 넓은 면적을 빠르고 정밀하게 가공할 수 있는 기술이 개발됐다.

한국기계연구원은 광응용기계연구실 이제훈 박사팀이 `레이저 스캐너-스테이지 실시간 연동 제어 기술(on-the-fly)'을 개발하는데 성공했다고 17일 밝혔다.

레이저 스캐너는 레이저 빔을 이용해 패터닝을 하는 장비로, 빠르고 정밀한 가공을 할 수 있지만 가공할 수 있는 면적이 한정돼 있다. 이를 극복하기 위해 x축과 y축의 교차 기판으로 된 스테이지를 사용한 스텝&스캐닝 방식이 사용되고 있으나 연속 가공이 어렵고 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.

이 박사팀은 최적경로생성 알고리즘을 구현해 스테이지가 멈추지 않고 연속으로 이동하면서 스캐너가 위치 오차를 보정하도록 해 넓은 면적에서 레이저 가공의 품질 및 가공시간을 획기적으로 개선했다.

특히 스캐너의 위치와 속도 데이터를 실시간으로 받아 연동오차를 10마이크로초(100만분의 1초)마다 새로 인식해 연속 가공이 가능하다. 또 레이저 가공의 장점인 정밀성을 대면적에도 적용할 수 있도록 해 활용도를 높였으며, 기존 가공에 비해 25% 이상의 생산성을 향상시킬 수 있다는 게 이 박사팀의 설명이다.

이 기술은 스마트폰 및 태블릿PC 터치 패널 가공과 연성인쇄회로기판(FPCB)의 금형 및 라우팅 공정, 대형 TV패널 가공 등에 널리 활용할 수 있다.

관련 기술은 국내에 특허 등록됐으며, 국내 기업인 AST젯텍에 기술 이전됐다. 이제훈 박사는 "이 기술은 기존 레이저 가공 시스템으로 가공할 수 없는 분야까지 범위를 넓혀 정밀가공 분야를 선도하는 레이저 가공기술로 각광받을 것으로 기대한다"고 말했다.