하이쎌이 가진 진정한 가치를 면밀히 분석해 보십시요!!!!!!

왜 플렉시블 대장주가 하이쎌인지 꼼꼼히 읽어보시길 바랍니다.!!

하이쎌의 성장동력인 꿈의 3대 비젼!!!

               (1)플렉서블디스플레이LED MODULE (개발완료-양산임박)

               (2)TOUCH SCREEN MODULE (국내1위기업 인수합병임박)

               (3)인공간 상용화(인공간개발 BIO자회사지분37%보유-올말임상완료예정)

★★ 전세계70조시장을 선점하라-꿈의신기술-제4의산업혁명-인쇄전자산업!

   ★삼성전자가 인쇄전자산업을 제4의 물결로규정 인쇄전자산업에 앞으로 기술역량을

총투입할 예정으로 70조시장을 선점한다는 청사진구상-종이처럼 휘는 인쇄전자산업의 원천

기술을 보유하고있는 하이쎌이 비록지금까지는 실적이 저조하였지만 앞으로 엄청난 성장이

예상되는 신성장 블루오션을 보유하고 있는 기업이다.

       꿈의기술-FPCB,플렉서블디스플레이LED모듈,터치스크린모듈-양대시장을 석권할

      엄청난 기업으로 성장한다!

    *하반기 글로벌기업들신제품에-플렉서블디스플레이 LED모듈채택!

    *전세계시장규모--FPCB 디스플레이 LED모듈:70조,  TSM(터치스크린모듈):30조

★★세계최초 꿈의 인공간개발 임상성공 임박-세계인공간시장-2015년 20조육박!

     *하이쎌이 지분 38%보유중인 자회사 라이프리버의 인공간개발이 삼성의료원에서

      차질없이 진행되고 있으며 하반기중완료-내년상용화목표!!

<하이쎌 투자포인트>

★ TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet)를 연간

    2억여장 생산해 국내 시장 점유율 1위를 기록.

★2011년 국내최초 꿈의 FPCB(연성회로기판)개발 상용화성공-원천특허기술출원!

★2012년 국내최초 꿈의디스플레이-플렉서블디스플레이 LED모듈개발-상용화성공-특허출원

★2013년 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 FPCB 제조 공정기술에 대한 2건 특허출원.

★올3분기 삼성,애플 신제품에 FPCB, 플렉서블디스플레이 LED모듈 채택가능성 100%

★삼성전자 평택고덕산단지구100조투자-평택소재 하이쎌 최대수혜예상!

★하이쎌-스마트폰 핵심부품 TSM(터치스크린모듈) 시장점유율1위기업 140억에 전격인수

   100%지분보유- 2013년 7월 2일 주식수 변동없이  디엠티를 흡수합병한다.

★지분 38%보유중인 자회사 라이프리버 인공간개발-하반기 삼성의료원 임상완료예정!

  내년 상용화 시판목표

★하이쎌-2013년 1분기 순익 63억 사상최대기록-영업이익 흑자전환!

             2013년 합병이후 매출 2000억, 영업이익 200억달성예상!

         *현재 하이쎌 싯가총액 800억원대, 주가 2800원대!-올실적대비 저평가상태!

                  *지금이 매수최적기!!!

*하이쎌은 실리콘 등 기존의 경성 재질 대신 3차원의 굴곡성이 뛰어난 플라스틱

◆◆하이쎌-국내최초 꿈의기술 FPCB개발-상용화대량생산성공!

             미래의 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 시대를 열어가는 선도 기술!

초박막 액정표시장치(TFT-LCD) 부품업체 하이쎌이 자유자재로 휘어지는 연성 회로기판(FPCB)의

원천기술을 특허출원하고 또 상용화하면서 플렉서블 인쇄전자 기술 분야의 선두주자로 급부상하고

있다.

이 회사는 기존 반도체 공정인 노광 · 에칭 · 현상 등을 거치지 않고 전자회로(PCB)를  마치  종이에

찍어내듯 제조하는 첨단 인쇄전자 기술을 이용해 제조단가를 획기적으로 줄이는 동시에 친환경적인

FPCB의 대량 양산에 성공했다.

회사 측은 스마트폰및 태블릿PC,TM마트TV 등 전자제품 속에서 전기적 신호를 연결하는 전자회로기

판의 축소화 경향에 발맞춰 일반 다층기판보다 훨씬 크기가 작고 아주 세밀한 회로로 직접화 가능한

양면 형태의 FPCB를 국내 최초로 상용화했다.

회사 관계자는 "전자회로기판에 적용한 인쇄전자 기술은 휴대폰 폴더처럼 휘어짐이 심한 부위에서 전

자회로를 구성할 수 있어 미래의 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 시대를 열어가는 선도 기술

이 될 것"이라고 말했다.

이 회사는 초박형의 휘어지는 필름전지를 개발,스마트폰 구동에 성공하는 등 인쇄전자분야에서 원천

기술과 노하우를 갖추고 있다. 최근엔 LED조명과 LCD 모니터의 핵심 부품에 들어가는 초박형 고휘도

백라이트 유닛(BLU)을 상용화하는 데도 성공했다.

문양근 대표는 "인쇄전자 기술은 휘어지는 필름전지는 물론 첨단 LED(발광다이오드) 조명,능동형 전자

태그(RFID)，전자종이，휘어지는 전화기 등 실로 다양한 용도로 적용이 가능하다"면서 "지속적인 연구

개발을 통해 이 분야 글로벌 부품업체로 변신하는 게 하이쎌의 목표"라고 말했다.

1989년 설립된 하이쎌은 TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet)를 연간 2억여

장 생산해 국내 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 중국 장쑤성 난징시에 연간 4000만장의 BLS를 생산

하는 중국 현지법인 하이써 공장도 풀가동하고 있다.

◆◆하이쎌, 인쇄기술로 휘는 플렉서블LED모듈 개발성공-꿈의 디스플레이시대 연다

              인쇄전자산업 시장규모 70조원-연간  성장률 20%!

“인쇄전자는 두루마리처럼 둘둘 마는 TV와 조명기구 등 SF영화에서나 볼 수 있던 꿈의 디스플레이 시대

를 여는 신기술입니다.”

디스플레이 부품업체인 하이쎌은 실리콘 등 기존의 경성 재질 대신 3차원의 굴곡성이 뛰어난 플라스틱

필름 소재로 자유자재로 휘어지는 LED(발광다이오드) 모듈을 상용화했다고 밝혔다.

인쇄전자기술은 통상 반도체 공정인 노광·에칭·현상 등을 거치지 않고 전도성 잉크 등을 활용해 전자회로

기판(PCB)을 마치 종이에 찍어내듯 제작하는 첨단 기술이다. 회사관계자는 “기존 다층기판보다 크기가

훨씬 작고, 세밀한 회로로 집적화가 가능한 양면 형태의 LED를 양산하게 됐다”고 말했다.

하이쎌은 평면 LED 모듈의 한계를 극복하고 플렉서블(flexible) 조명과 디스플레이에 사용되는 핵심 기술

로 국내 관련 특허도 받았다. 이 회사는 국내 최초로 인쇄전자기술을 기반으로 NFC(Near Field Commun

ication·근접무선통신) 내장 안테나도 상용화했다. NFC는 10㎝ 거리에 있는 두 대의 휴대전화 또는 휴대전

화와 다른 전자기기 간 데이터를 서로 주고받도록 하는 스마트폰용 NFC 기술로 전자인쇄기술 제조단가를

30~40%나 줄이는 효과를 가져왔다.

NFC는 미국과 유럽에서는 모바일 금융·결제서비스 등에 폭넓게 적용되며 우리나라에서도 상용화가 본격

화되고 있다.

1989년 설립된 하이쎌은 TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet) 분야에서 국내

시장 점유율 1위를 기록하고 있다.

회사측은 “인쇄전자 기술은 휘어지는 필름전지는 물론 첨단 LED 조명, 능동형 전자태그(RFID)，전자종이，

휘어지는 전화기 등 실로 다양한 용도로 적용이 가능하다”며 “향후 종이 나무 섬유 등으로 적용 범위를 확

대해 플렉서블 디스플레이 분야의 글로벌 기업으로 변신하겠다”고 말했다.

◆◆하이쎌, 국내최초 자유로이 휘는 FPCB 제조 공정 원천기술 2건 특허 출원!

                세계 FPCB 시장 규모 20조원-연간  성장률 15%!

하이쎌은 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 FPCB 제조 공정기술에 대한 2건의 특허를 지난4월 출원했다고

최근 밝혔다.

이번에 출원한 FPCB(자유로이휘는 회로기판)특허기술은 "도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄 회로 기판 및

이의 제조 방법"과 "도금층을 포함하는 비아가 형성된 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법" 등 2건이다.

이번 특허의 핵심기술은 롤투롤 연속 인쇄 시에 비아홀(Via-hole)로 야기되었던 문제점을 획기적으로 개선

하고 회로기판의 패턴 저항을 현저히 감소시키는 것이며, 이는 기존 하이쎌이 보유하고 있는 FPCB 제조 공

정기술을 대폭 성장시킨 것으로 회사측은 평가하고 있다.

회사 관계자는 "특허기술을 기반으로 한 하이쎌의 수준 높은 인쇄전자 기술력으로 가파르게 성장하고 있는

스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라며 "과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용됐지만 스마트폰에

는 9~12개 가량의 FPCB가 쓰이고 있고, 스마트기기들도 경박단소화, 고사양화 추세이기 때문에 전세계 FP

CB 시장은 매년 10%이상 성장하고 있다"고 밝혔다.

문양근 대표는 "지난 4일 취득한 특허기술과 더불어 인쇄전자 기술개발에 박차를 가하고 있다"면서 "인쇄전

자 선도기업으로서 진입장벽을 꾸준히 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

한국전자회로산업협회에 따르면 2013년 세계 FPCB 시장 규모는 20조원을 예상하고있으며 연간  성장률

은 10%로 전망된다고 밝혔다. 전세계 FPCB 시장은 2016년까지 연평균 7.5%의높은 성장세가 이어질 것으

로 전망된다.

◆◆하이쎌, 스마트폰 핵심부품(TSM) 국내1위기업 디엠티 140억에 100%지분인수!

7월2일부로 주식수 변동없이 하이쎌이 디엠티를 흡수합병한다.

국내유일 삼성+LG에 동시공급협력사 등록기업!

(디엠티 2012년 매출,영업이익 폭발적 성장기업)

하이쎌-FPCB,꿈의 플렉서블디스플레이LED모듈시장과, TSM(터치스크린모듈)시장을

선점한다!

★하이셀과합병하게될 국내1위 모바일 터치스크린 모듈생산기업 디엠티의 세계제일의 제품!

  디엠티는 국내유일 삼성과 LG에 동시공급하는 Mobile Touch Screen Module기업이다.

  디엠티는 특화된 ACF & FOB BONDING원천기술공법으로 TSM를 글로벌기업들에 공급중!

하이쎌은 국내 소재 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문 기업인 디엠티의 지분

100%를 인수하는 주식 및 경영권양수도 계약을 체결했다고 밝혔다. 인수가액은 140억원으로 하이쎌이 디

엠티 지분 100%를 보유하게 된다.

또한 두회사는 7월2일자로 합병을 단행한다.

합병비율은 1:0으로 하이쎌이 디엠티를 주식수변동없는 흡수합병으로 이루어지게된다.

디엠티는 2006년 설립된 TSM 전문 제조회사로 2008년부터 국내 최초로 ㈜멜파스와 함께 삼성전자에 TS

M 완제품을 공급하기 시작했다. 2010년에는 썬텔과 함께 LG전자에도 공급을 시작했다. 디엠티의 TSM 월

간 생산능력은 300만개로 동종업계 1위로 알려졌으며 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2

차협력사로 등록돼 TSM 완제품을 공급하고 있다.

문양근 대표는 "디엠티는 TSM부문과 디스플레이 모듈부문의 축적된 기술력을 바탕으로 매년 매출과 이익

이 꾸준히 성장하고 있는 건실한 기업"이라며 "디엠티의 TSM사업과 하이쎌의 인쇄전자사업은 밀접한 연관

성이 있어 이번 인수로 인한 시너지는 양사 모두에게 상당할 것"이라고 밝혔다.

하이쎌은 이번 인수로 최근 스마트폰 관련주들이 누리고 있는 스마트폰 시장 급성장에 따른 수혜를 기대할

 수 있게 됐다. 삼성전자와 LG전자가 올해 글로벌 스마트폰 판매 목표를 각각 3억 5000만대, 4천 800만대

로 늘려 잡고 있고 매년 급성장을 거듭하고 있는 스마트폰 시장 환경을 감안할 때 핵심부품인 TSM 1위기업

의 인수는 하이쎌의 스마트폰 시장 진입에 가교 역할을 충분히 해 줄 것이라는 게 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 DISPLAY SEARCH에 따르면 2013년 터치스크린 제조산업은 약 214억 달러(약22조)의 시

장을 형성할 것으로 예상된다"며 "2015년에는 터치스크린 부문이 약 286억 달러(약30조)의 거대한 시장으

로 성장할 것으로 보인다"고 말했다.

그는 이어 "지난 9일 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 공정기술에 대한 2건의 특허를 출원했다"며 "이후 뛰어

난 인쇄전자 기술을 기반으로 스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라고 덧붙였다.

한편 회사관계자는 "인수 후 양사 경영진들은 사업역량을 결집하여 기업가치를 극대화 하기 위한 방안으로

아예 하나의 회사로 합치기로 전격 합의했다"며, "이번 합병결정이 하이쎌의 턴어라운드를 알리는 신호탄이

될 것"이라고 말했다.

문양근 대표는 "이번 합병결정으로 하이쎌은 모바일 TSM 분야 1위 기업으로 변모하게 될 것"이라며 "하이

쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지는 회사의 수익성 개선을 넘어

스마트폰 부품시장에 새로운 바람을 몰고 올 것"이라고 기대했다.

◆◆세계최초 인공간개발 -삼성의료원 환자임상 마무리 단계 성공임박!

하이쎌이 지분 38%보유중인 자회사 라이프리버의 인공간개발이 삼성의료원에서

      차질없이 진행되고 있으며 하반기중에 마무리 한다는 목표이다.

세계최초로 인공간을 개발한 하이쎌의 자회사 라이프리버의 인공간 임상은 차질없이 진행되고

있으며 상반기중 가시적인 성과를 낸다는

목표아래 삼성의료원 장기이식센터를 비롯한 의사들과 긴밀한 협조아래 임상을 진행하고 있다”고

주장했다.

그는 “삼성의료원은 작년말 ‘VISION2020’이라는 중장기 목표를 발표하고 세계 1류 병원으로 도약

하겠다는 계획을 발표한바 있다”며 “그에 따른 세부계획에는 인공간 세계최초 임상성공이라는

세부항목이 포함되어 있으며 또한 이미 ‘삼성의료원 인공심장이식 성공" 발표도 삼성의료원 장기이

식센터의 주도로 이루어진 것이다”고 덧붙였다.

현재 삼성병원에서 진행중인 인공간 임상(1상,2상A)이 현재 순조롭게 진행중”이라며 “연내 성공적

으로 완료될 것으로 본다”고 밝혔다.

또 “이후 임상 3상 진행과 함께 조건부 시판허가를 신청할 계획”이라며 “이 단계에서는 해외 진출

이 가능한 만큼 연내 미국, 중국 등 해외 판매를 가시화할 수 있다”고 설명했다.

현재 세계인공간 시장은 15조이상으로 앞으로 2015년이면 20조원으로 성장할것으로 전문가들은

예상하고 있다.

◆◆하이쎌-2013년 1분기 순익 63억 사상최대기록-영업이익 흑자전환-시작에 불과!

7월 2일 국내1위 TSM공급업체 자회사와 합병으로 폭발적 성장시작-매출2000억이상 달성!

하이쎌이 실적공시를 통해 분기 최대 수익인 63억원을 기록했다고 밝혔다. 10분기만의 흑자전환.

1분기보고서 공시에 따르면 K-IFRS 기준 매출액은 94억원, 영업손실은 12억원을 기록했다.

박형준 경영지원본부장은 "1분기 실적에서 가장 고무적인 사항은 분기 최대 순이익으로 인한 흑자전환과

매출이익이 발생했다는 사실"이라며 "경영권 인수 이후 에이치엘비와 계열분리 과정에서 발생한 회계적인

수익과 그간 매출이익이 마이너스인 기형적인 사업구조를 매출이익이 나는 정상적인 사업구조로 바꾸어

놨다는게 가장 큰 의미라고 볼 수 있다"고 평가했다.

이어 "새로운 경영진의 수익성 위주의 사업구조 개편노력과 강도 높은 구조조정의 결과가 조금씩 반영되

기 시작해 10개 분기만에 흑자전환을 만들어 낸 것"이라고 말했다.

매출규모는 전년 동분기 대비 소폭 감소했지만 이는 사업구조를 수익성 위주로 개편하는 과정으로 이해

하면 될 것이라고 설명했다. 현재 순조롭게 진행되고 있는 DMT와 합병이 재무제표에 반영되는 하반기에

는 매출과 이익규모가 대폭 확대돼 순이익은 물론 영업이익도 흑자로 돌아설 것으로 기대했다.

문양근 하이쎌 대표는 "DMT와 합병으로 양적 성장뿐만 아니라 질적으로도 성장하는 기초를 마련하게 됐

다"며 "이로 인해 펀더멘털 개선에 가속도가 붙을 것"이라고 자신했다. 이어 "하이쎌의 BLS사업부 및 인쇄

전자사업부와 DMT의 터치스크린모듈사업부가 내는 시너지로 가파른 사업성장이 예상된다"고 강조했다.

하이쎌은 이번실적은 이제 시작에 불과하다며 이를 기초로 스마트기기 시장을 포함해 플렉서블 디스플레

이 시장과 터치스크린모듈시장을 선도하는 창조기술 기업으로 커 나갈 것이라고 밝혔다.

하이쎌은 현재 100% 자회사인 DMT와 7월 2일을 합병기일로 하는 합병절차를 진행중에 있다.

이번합병을 계기로 하이쎌은 매출2000억원이상, 영업이익200억원이상을 달성할것으로 예상하고 있다.