2분기 매출액은 657억원(+26%QoQ, +1%YoY), 영업이익은 78억원(+44%QoQ, - 16%YoY)을 달성할 전망이다. 2분기 말부터 국내에서 12인치 WLP(Wafer Level Package) 양산이 시작된다. 적용 제품은 스마트폰 및 태블릿PC용 AP(Application Processor)가 될 것이다. 스마트 단말기용 AP는 삼성전자 Sys.LSI 사업부의 주력제품으로, ▶인터넷의 모바일화 ▶각종 IT 디바이스의 스마트화 등에 따라 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 동사는 모바일 AP WLP 부문에서 독보적인 기술 경쟁력과 양산경험을 확보하고 있어 이 트랜드의 대표적인 수혜업체라고 판단된다.

모바일 AP 후공정(WLP) 본격화로 전방산업 다각화에 성공

디스플레이 중심이었던 전방산업이 스마트 단말기로 확대되면서 실적의 성장성이 부각되고 있다는 점이 최대 투자 포인트다. 아울러 기존 주력제품인 DDI(Display DriverIC) 범핑 및 패키징 부문의 가동률도 1분기를 바닥으로 점진적 개선추세에 있다. 동사 주가는 6월 들어 조정양상을 보이고 있으나, 1) 실적이 작년 4분기를 바닥으로 상승세로 전환했고, 2) 3분기부터 모바일 AP 후공정(WLP) 물량이 폭발적으로 늘어날 것이라는 점에 주목한다. 현재의 조정기를 적극적인 비중확대의 기회로 활용하는 전략이 유효할 것으로 판단된다. 목표주가 ‘32,000원’과 투자의견 ‘BUY’를 유지한다.