대덕전자 - 스마트폰 시장 확대의 실질적인 수혜주이다.

 

 

투자의견은 ‘매수(Buy)’ 유지, 6개월 목표주가 10,500원 유지


대덕전자의 2010년 2분기 영업실적은 당사 추정치에 부합한 동시에 어닝서프라이즈로 평가된다. 전체 매출과 영업이익은 각각 1,308억원(17.6% qoq /43.3% yoy), 155억원(82.5% qoq / 138.3% yoy)을 시현하는 등 전분기대비 영업이익률이 4.2%p 개선되었다. 순이익은 162억원으로 전분기대비 3.3%증가하였다. 2010년 하반기에도 반도체용 PCB(패키징)와 통신장비용 PCB(MLB)의 매출 증가로 수익성 호전이 지속될 것으로 판단된다. 2010년 연간 매출과 영업이익은 5,135억원(29.8% yoy), 480억원(107.7% yoy)으로 추정되며, 매출은 창사이래 최고치이며 영업이익은 2000년이후 10년만에 최고 실적을 시현할 것으로 분석된다.동사에 대한 투자의견 ‘매수(Buy)’, 6개월 목표주가는 10,500원을 유지한다.


스마트폰 시장 확대는 반도체용 PCB(CSP), 통신장비용PCB(MLB) 매출 증가로 연결


동사의 투자포인트는 1) 대덕전자의 성장엔진은 반도체용 PCB이다. 스마트폰 시장이확대되면서 CSP(Chip Scale Package) 등 반도체용 PCB의 매출 증가세가 높기 때문이다. 2010년 반도체용 PCB 매출은 2,691억원으로 전년대비 60.6% 증가할 전망이다. 특히 휴대폰 시장이 스마트폰 중심으로 성장하면서 CSP 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다. 모바일용 메모리에 적용되는 CSP의 2010년 매출은 전년대비 121.1% 증가할 것으로 추정된다. 스마트폰의 기능이 확대되면서 CPU가 1GHz이상을 수행하면서 기존의 CSP는 FC CSP로 대체될 것으로 분석된다. 현재 글로벌 선두업체는 삼성전기이며, LG이노텍과 대덕전자가 시장진입을 준비하고 있는 것으로 추정된다.


2) 2010년 하반기도 반도체 및 통신장비 시장의 호조가 지속되면서 반도체용 PCB(패키징), 통신장비용 PCB(MLB) 중심의 매출 증가로 견조한 성장세가 지속될 것으로 판단된다. 2010년 연간 영업이익은 480억원으로 전년대비 107.7% 증가하여,10년만에 최고 실적을 기록할 것으로 판단된다. 스마트폰 및 태블릿 PC의 등장으로 무선 Traffic이 증가하면서, 국내외 이동통신사업자들의 설비투자로 연결되어 10층 이상의 초다층PCB에 대한 수요 증가도 지속될 것으로 분석된다.


3) 삼성전자의 휴대폰이 스마트폰 중심으로 변화하면서 휴대폰 기판부문의 수익성도 점차 개선될 것으로 예상된다. 2010년 주당순이익(1,128원) 기준으로 P/E 6.6배이며, 기타 PCB 업체 및 전자부품업체 가운데 밸류에이션 매력도가 높다고 판단된다.



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