4분기 영업이익 68억원 예상 / 투자의견 매수 유지

전방 산업의 재고 조정에 따라 Mobile용 Chip Package매출이 감소하면서 4분기 매출액과 영업이익은 QoQ로 각각 5.6%, 9.3% 감소한 574억원과 68억원을 기록할 전망이다. 1분기에는 계절적 비수기와 단기인하에도 불구하고 신규고객으로의 매출이 본격화되고, LCD용 컬러 현상액 및 반도체용 현상액 등 전자재료 출하량 증가에 힘입어 QoQ로 각각 1.8%, 1.0% 증가한 584억원과 69억원을 기록하면서 양호한 실적을 달성할 것으로 보인다.

2010년 안정적인 성장세는 지속될 전망

휴대폰, LCD TV 등 주요 Set 수요 회복 속에서 DDI(Display Driver IC) 출하 증가가 지속될 전망이며, LG디스플레이의 8세대 신규 Line의 본격 가동에 따른 LCD용 컬러 현상액 수요 증가 및 반도체 공정 미세화에 따른 반도체용 현상액 수요 증가에 힘입어 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.
2010년 매출액과 영업이익은 YoY로 각각 26.2%, 44.9% 증가한 2,799억원과 371억원을 기록할 전망이다.

차세대 IC 패키지 기술 확보로 후공정 대표기업으로 성장할 동력 장착

휴대폰 등 Mobile Device가 경박단소화됨에 따라 주요 내장 Chip도 미세화되고 있다. Mobile Device용 Chip에 적용되고 있는 가장 진보된 Package 기술인 WLP(Wafer Level Package)를 대체하게 될 차세대 IC Package 기술인 Fan-out Package 기술과 설비를 미국의 대형 반도체 업체로부터 확보함에 따라 후공정 대표기업으로 성장하기 위한 장기적인 토대를 마련하였다는 점도 매우 긍정적이다.

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